IPC-4552-DE Spezifikation für chemisch Nickel/Gold (ENIG) für Oberflächen von Leiterplatten

IPC-4552-DE Spezifikation für chemisch Nickel/Gold (ENIG) für Oberflächen von Leiterplatten (German)

IPC, Date of Publication: Oct 9, 2002, 44 Pages
US$223.00
IPC-4552-DE

Als Antwort auf eine Vielzahl von Anfragen aus der Industrie für eine Leitlinie zum Thema stromlose Abscheidung von Nickel und Tauchgold/Sudgold (Electroless Nickel/Immersion Gold, ENIG) wurde die IPC-4552 entwickelt. Sie enthält mehrfarbige Bilder und Fotos und legt die Anforderungen an chemisch Nickel/Gold (ENIG)-Oberflächen als Endoberflächen von Leiterplatten fest. Die Richtlinie spezifiziert auf der Basis von Leistungskriterien die Anforderungen an ENIG-Schichtdicken. Sie ist für die Verwendung durch Lieferanten, Leiterplattenhersteller, Elektronik-Dienstleister (EMS) und OEM-Hersteller vorgesehen. Der Anhang der Spezifikation enthält auch die kostenlose Kopie des stark nachgefragten Fachbeitrages "Entwicklung der Spezifikation für chemisch Nickel/Gold (ENIG)" von George Milad und Gerard O'Brien.

ENIG ist eine chemisch (stromlos) aufgebrachte Nickelschicht mit einer dünnen Deckschicht aus Gold (Tauchgold/Sudgold). Das Gold schützt für die gesamte vorgesehene Lebensdauer die darunter liegende Nickelschicht vor Oxidation/Passivierung. Diese multifunktionale Endoberfläche ist für Löten, Aluminium-Draht-Bonden, Einpress-Verbindungen sowie als Kontaktoberfläche geeignet. Sie enthält 44 Seiten und wurde im Oktober 2002 herausgegeben.

 

 

Date of Publication:
Oct 9, 2002
Number of Pages:
44 Pages
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