IPC-4554-DE Spezifikation für chemisch Zinn-Oberflächen von Leiterplatten

IPC-4554-DE Spezifikation für chemisch Zinn-Oberflächen von Leiterplatten

IPC, Date of Publication: Jan 10, 2007, 64 Pages
US$234.00
IPC-4554-DE

IPC-4554-DE, “Spezifikation für chemisch Zinn Oberflächen von Leiterplatten” ist das dritte Dokument einer Serie von Spezifikationen (Die ersten beiden sind: Die IPC-4552 für chemisch Nickel/Gold (ENIG) und IPC-4553 für chemisch Silber (immersion silver = Tauchsilber/Sudsilber) für die Anforderungen an die Oberflächenbeschichtungen von Leiterplatten als Alternative für das eutektische Zinn-Blei. Die mehrfarbige IPC-4554 ist für die Verwendung durch Lieferanten, Leiterplattenhersteller, Elektronik-Dienstleister (EMS) und OEM-Hersteller vorgesehen. Chemisch Zinn (chem. Sn) ist eine metallische Oberfläche, die in einer chemischen Verdrängungsreaktion direkt auf die Basismetallisierung der Leiterplatte – Kupfer – aufgebracht wird. Chem. Sn wird primär als lötfähige Oberfläche verwendet. Sie wird auch für Einpress-Verbindungen und für Nullkraft-Randsteckverbinder (zero insertion force (ZIF)) eingesetzt. Das chem. Sn schützt für die gesamte vorgesehene Lebensdauer die darunter liegende Kupferschicht vor Oxidation. 

 

Date of Publication:
Jan 10, 2007
Number of Pages:
64 Pages
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