IPC-6013B-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

IPC-6013B-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

IPC, Date of Publication: Jan 14, 2009, 68 Pages
US$173.00
IPC-6013B-DE

Diese Spezifikation deckt die Anforderungen an die Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten gemäß IPC-2221 und IPC-2223 ab. Die flexible Leiterplatte kann einseitig, zweiseitig, als Multilayer oder Starrflex-Multilayer ausgeführt sein. All diese Aufbauvarianten können, müssen aber nicht, Versteifungen, durchmetallisierte Löcher und Sacklöcher/vergrabene Löcher (blind/buried vias) enthalten. Die Revision B enthält die aktualisierten Anforderungen für die Oberflächenmetallisierung, Fleckenbildung, Fremdeinschlüsse, Kleberaustritt, lötbarer Restring, Schultermetallisierung der durchmetallisierten Löcher, Mikroschliffprüfungen, Annahmetests und Testhäufigkeit (Tabelle 4-3) und mehr. Sie ersetzt die IPC-6013A (inkl. Amendment 2) und ist zusammen mit IPC-6011 zu verwenden. Sie enthält 68 Seiten und wurde im Januar 2009 herausgegeben. 

 

 

Additional Information:
German Language
Date of Publication:
Jan 14, 2009
Number of Pages:
68 Pages
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