IPC-7093-DE Einführung des Design und Verarbeitungsprozess von Bottom Termination Components

IPC-7093-DE Einführung des Design und Verarbeitungsprozess von Bottom Termination Components

IPC, Date of Publication: Jun 14, 2013, 68 Pages
US$223.00
IPC-7093-DE

Das vorliegende Dokument beschreibt die Anforderungen an das Design und die Verarbeitung von SMD-Bauteilen mit Anschlüssen auf der Unterseite (BTC), deren Außenverbindungen aus metallisierten Anschlussflächen bestehen, die einen integralen Teil des Bauteilgehäuses bilden. Die BTCs in diesem Dokument schließen alle Arten und Formen von Bauteilen mit Anschlussflächen auf der Unterseite für oberflächenmontierte Bauteile ein. Dazu zählen in der Industrie verwendete Bezeichnungen wie QFN, DFN, SON, LGA, MLP und MLF, die Verbindungen zwischen Oberflächen verwenden. Der Schwerpunkt der Ausführungen in diesem Dokument liegt auf Fragen der kritischen Konstruktion, Verarbeitung, Prüfung, Instandsetzung und Zuverlässigkeit von BTC.

Die Zielgruppen dieses Dokuments sind Manager, Design- und Verfahrensingenieure sowie Operatoren und Techniker, die mit Prozessen des Leiterplattendesigns, der Verarbeitung, Prüfung und Instandsetzung befasst sind. Das Dokument soll Unternehmen, die Zinn-/Blei-, Bleifreie, Klebe- oder andere Formen von Verbindungsprozessen bei der Montage von BTC anwenden oder deren Einführung planen, nützliche und praktische Informationen an die Hand geben. Obwohl es nicht alle denkbaren Aspekte beleuchtet, werden zahlreiche Eigenschaften, die einen Einfluss auf die erfolgreiche Durchführung robuster und zuverlässiger Verarbeitungsprozesse haben, betrachtet und dargelegt. Bauteilhersteller finden wichtige Informationen zu Problemen im Zusammenhang mit dem Verarbeitungsprozess. 68 Seiten. Veröffentlicht März 2011. Übersetzung Juni 2013


 

 

Additional Information:
German Language
Date of Publication:
Jun 14, 2013
Number of Pages:
68 Pages
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