IPC-7525B-CN 模板设计指导

IPC-7525B-CN 模板设计指导 (Chinese Language)

IPC, Date of Publication: Oct 19, 2011, 14 Pages
US$85.00
IPC-7525B-CN

中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计,其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表。共14页,2011年10 月出版。2013年6月翻译。 

 

 

Date of Publication:
Oct 19, 2011
Number of Pages:
14 Pages
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