IPC-9708-CN 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法

IPC-9708-CN 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法 (Chinese Language)

IPC, Date of Publication: Dec 26, 2013, 17 Pages
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IPC-9708-CN

对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试,以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中,加载于SMT组件的应变和应变率 在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装(PBA)材料的敏感性和关于表面贴装技术(SMT)的连接焊盘下方绝缘材料接合失 效的设计。这些测试方法,包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试,可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发 布。2013年5月翻译。


 

 

Date of Publication:
Dec 26, 2013
Number of Pages:
17 Pages
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