IPC-J-STD-609A-CN 元器件、印制电路板和印制电路板组件的 有铅、无铅及其它属性的标记和标签

IPC-J-STD-609A-CN 元器件、印制电路板和印制电路板组件的 有铅、无铅及其它属性的标记和标签 (Chinese Language)

IPC, Date of Publication: Feb 3, 2010, 13 Pages
US$89.00
IPC-J-STD-609A-CN

本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统,并可识别以下项目:

1)使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件; 2)二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件; 3)在组装和返工制程中,不允许超过的元器件最大耐温值; 4)用于制作印制电路板的基材,包括无卤素树脂; 5)印制电路板的表面涂覆层; 6)印制电路板组件的敷形涂覆材料。 最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类,并给出了新增材料类别的代码。全文共13页,2010年2月正式发布英文版,2011年5月发布中文版。


 

 

Date of Publication:
Feb 3, 2010
Number of Pages:
13 Pages
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