IPC Standards

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US$89.00
Date of Publication: Apr 17, 2008
本规范仅适用于印制板用有载体膜支撑和无支撑的金属箔,以及规定了这些金属箔的采购要求。全文共27页,2008年4月正式发布英文版;2011年12月发布中文版。    

US$85.00
Date of Publication: Jul 9, 1996
本规范为印制板供应商和用户建立了通用要求和职责。本规范担任IPC-6010印制板性能系列规范的基础,描述了必须满足的质量和可靠性的保证要求。与 IPC-6012~IPC6018结合使用。取代IPC-RB-276、IPC-SC-320、IPC-TC-500、IPC-ML-950C。全文共...

US$119.00
Date of Publication: Apr 7, 2010
本规范涵盖了刚性印制板的鉴定和性能,包括带或不带镀覆孔的单面、双面板以及带或不带盲孔/埋孔和金属芯板的多层板。该规范涉及最终涂覆和表面电镀涂覆要 求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。C版本新增了很多新要求,包括新表面涂覆层、孔镀层厚度、白斑、露织物、塞...

US$173.00
Date of Publication: Jan 14, 2009
Diese Spezifikation deckt die Anforderungen an die Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten gemäß IPC-2221 und...

US$223.00
Date of Publication: Jun 14, 2013
Das vorliegende Dokument beschreibt die Anforderungen an das Design und die Verarbeitung von SMD-Bauteilen mit Anschlüssen auf der Unterseite (BTC),...

US$223.00
Date of Publication: Jun 10, 2010
IPC-7351B beinhaltet neben der Richtlinie einen Land Pattern Calculator auf einer CD-ROM für den Zugriff auf Bauteil- und Anschlussflächen-Daten....

US$123.00
Date of Publication: Oct 12, 2011
Dieses Dokument unterstützt Richtlinien für das Design und die Herstellung von Druckschablonen für Lotpasten und Kleber für die...