IPC Standards

Whether you need a complete collection of IPC documents, a custom collection of standards that you choose, or the entire set of training videos covering electronics assembly, IPC A-610 training, ESD Control, lead-free manufacturing, soldering, wire harness, rework, SMT, through hole, component identification, quality and safety, Electronics.ca Publications has a solution to meet your needs.
US$152.00
Date of Publication: Feb 7, 2005
J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials, methods and verification for producing quality soldered interconnections and assemblies. The requirements for all three classes of construction are included. Full color illustrations are provided for clarity. This standard fully complements IPC-A-610D. 

US$152.00
Date of Publication: Apr 17, 2013
本规范基于性能标准规定了使用浸银作为印制板表面处理的要求。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS)、原始设备制造商 (OEM)。浸银是在铜面上沉积一层薄的银。它是一种多功能的表面处理,适用于焊接。也可应用在一些挤入式接触和表面接触。它适合打铝线。浸银保护下面的...

US$119.00
Date of Publication: Oct 22, 2014
与IPC-2221结合使用,IPC-2223建立了挠性印制电路及其元器件安装方式和互连结构设计的专用要求。互连结构中所使用的挠性材料包括绝缘薄 膜、增强和/或非增强的介质金属材料。C修订版对弯曲、折叠和褶痕、交错叠层结构、应变消除片提出了新的设计指南和要求,在挠性电路的材料选择、尺寸和外...

US$119.00
Date of Publication: Jan 21, 2009
本规范涵盖了按IPC-2221和IPC-2223进行设计的挠性印制板的鉴定及性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板或刚-挠多层 板。所有这些印制板的结构可以有或无增强板、镀覆孔(PTH)和盲/埋孔。B版本更新的内容包括:表面镀层、白斑、外来夹杂物、粘合剂挤出、可焊环宽、...

US$160.00
Date of Publication: Mar 23, 2011
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战,BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中 BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP...

US$85.00
Date of Publication: Oct 19, 2011
中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计,其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表。共14页,2011年10 月出版。2013年6月翻译。   ...

US$89.00
Date of Publication: Nov 19, 2008
IPC-9252旨在帮助选择在未组装印制板和内层上做电气测试所选用的测试分析仪、测试参数、测试数据和夹具。A版本提供了邻接概念用于绝缘测试的扩展 范围,以及对电阻、间接连通性测试和间接绝缘性测试提出了新的要求。取代IPC-9252。共13页。2008年11月发行。2012年7月翻译。  ...

US$152.00
Date of Publication: Aug 13, 2013
 本用户指南的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝(CAF)测试提供指导,以评估机械应力、层压板材料断裂、离 子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性对耐导电阳极丝(CAF)测试方法结果的影响。...

US$85.00
Date of Publication: Feb 24, 2010
本规范制定了详细的测试方法来评估电子组件表面贴装焊接连接的性能和可靠性,并建立了表面贴装器件在刚性、挠性及刚-挠结构电路板上焊接连接的性能和可靠 性的不同等级。当与IPC-SM-785一起使用本文件时,可更好地理解SMT焊点失效的机理,还提供了将这些性能测试的结果与电子组件在不同的使用环境...

US$85.00
Date of Publication: Jun 23, 2011
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性,它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本 文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件,并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14...

US$152.00
Date of Publication: Feb 8, 2012
应变测试可以对SMT封装在组装过程、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。 本文件对印制板制造过程中PCAs的应变测试制定了详细的指南,这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。...

US$160.00
Date of Publication: Dec 26, 2013
对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试,以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中,加载于SMT组件的应变和应变率 在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装(PBA)材料的敏感性和关于表面贴装技术(SMT)的连接焊盘下方绝缘材料接合失...

US$160.00
Date of Publication: Apr 14, 2010
Peiyoutailiang illustrations printed circuit board acceptability authoritative guidance standard! Color photographs and diagrams of this document...

US$173.00
Date of Publication: Dec 18, 2012
Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces,...

US$304.00
Date of Publication: Nov 15, 2007
 IPC-7711/21B-SP Retrabajo, Modificación y Reparación de Ensamble Electrónicos This is the Spanish language translation of...

US$173.00
Date of Publication: Jan 7, 2004
This is the Japanese language version of J-STD-004A ANSI Approved DoD Adopted 1995 Revision A covers requirements for qualification and...