IPC Standards

Whether you need a complete collection of IPC documents, a custom collection of standards that you choose, or the entire set of training videos covering electronics assembly, IPC A-610 training, ESD Control, lead-free manufacturing, soldering, wire harness, rework, SMT, through hole, component identification, quality and safety, Electronics.ca Publications has a solution to meet your needs.
US$123.00
Date of Publication: Jan 8, 1995
This is the Japanese language version of J-STD-005A DOD Adopted 1995 Lists requirements for qualification and characterization of solder paste....

US$129.00
Date of Publication: Jan 18, 2006

This is the Japanese language version of J-STD-006B. This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, for electronic soldering applications; and for ''special'' electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. Solders for applications other than electronics should be procured using ASTM B-32.


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Date of Publication: Feb 14, 2014
1601-DE Handhabung und Lagerung von Leiterplatten 2152-DE Designrichtlinie für die Bestimmung der...

US$173.00
Date of Publication: Apr 1, 2010
IPC-6012C-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und...

US$234.00
Date of Publication: Apr 1, 2010
Dieses Handbuch beschreibt die Abnahmekriterien für unbestückte Leiterplatten. Das Dokument enthält farbige Abbildungen und Fotos definiert...

US$85.00
Date of Publication: Aug 11, 2010
行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板,避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需 考虑的因素:包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。...

US$234.00
Date of Publication: Aug 25, 2010
IPC-2152-DE  Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten,...

US$125.00
Date of Publication: Sep 2, 2014
结合使用IPC-2221,IPC-2222为刚性有机印制板的设计和其他形式的元件贴装和互连结构建立了专用的设计要求。本标准适用于单面、双面、或多 层板。本文的关键概念是:刚性层压板的性能、印制板组件的设计要求、以及孔/互连的设计要求。A版本不仅提供了新的设计指导,而且还对介质间距、无铅层压...

US$173.00
Date of Publication: Dec 18, 2012
Benutzung in Verbindung mit IPC-2221, legt die IPC-2223 die Anforderungen an das Design flexibler Leiterplatten und die Arten der Bauteilmontage und...

US$152.00
Date of Publication: Aug 12, 2009
简要介绍本规范包括了主要用于电气和电子电路中的刚性及多层印制板的基材(即层压板或粘结片)的要求。共包含66个规格单,可使用键词进行查找。键词可使 用户查找到若干同类材料,但这些材料的层压板和/或粘结片属性又略有不同,用户可根据具体的需求进行选择。C版本新增了11个规格单,扩充了已有的层压板...

US$152.00
Date of Publication: Aug 12, 2009
Diese Spezifikation beinhaltet die Anforderungen an Basismaterialien, hier als Laminate oder Prepregs bezeichnet, die hauptsächlich in starren...

US$119.00
Date of Publication: Apr 7, 2010
本规范提供全面的数据,帮助用户易于确定挠性印制电路和挠性扁平线缆采用的挠性基底介质材料的性能和兼容性。其中包含根据规范材料类型的最新特性进行分类 的挠性基底介质材料规格单。它建立了目前最通用的分类系统以及鉴定与质量一致性要求,包括高频介电性能。全文共27页,2010年4月发布英文 版;2013年7月发布中文版。...

US$85.00
Date of Publication: Aug 14, 2013
IPC-4412B 全面覆盖了由 “E” 玻璃纤维纱经平纹编织形成的处理布的分类和要求。 简单地说, 这些纱线是适当大小的连续纤维束,电子级(“E”玻璃)硼硅酸盐玻璃纤维束。 为便于描述, 块状 “E” 玻璃由原始的金属氧化物混合物组成,...

US$223.00
Date of Publication: Oct 9, 2002
Als Antwort auf eine Vielzahl von Anfragen aus der Industrie für eine Leitlinie zum Thema stromlose Abscheidung von Nickel und Tauchgold/Sudgold...

US$89.00
Date of Publication: Apr 17, 2008
本规范仅适用于印制板用有载体膜支撑和无支撑的金属箔,以及规定了这些金属箔的采购要求。全文共27页,2008年4月正式发布英文版;2011年12月发布中文版。    

US$85.00
Date of Publication: Jul 9, 1996
本规范为印制板供应商和用户建立了通用要求和职责。本规范担任IPC-6010印制板性能系列规范的基础,描述了必须满足的质量和可靠性的保证要求。与 IPC-6012~IPC6018结合使用。取代IPC-RB-276、IPC-SC-320、IPC-TC-500、IPC-ML-950C。全文共...