IPC Standards

Whether you need a complete collection of IPC documents, a custom collection of standards that you choose, or the entire set of training videos covering electronics assembly, IPC A-610 training, ESD Control, lead-free manufacturing, soldering, wire harness, rework, SMT, through hole, component identification, quality and safety, Electronics.ca Publications has a solution to meet your needs.
 
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US$304.00
Date of Publication: Feb 18, 2015
IPC 7711/21B-CN...

US$85.00
Date of Publication: Oct 20, 2014
IPC-J-STD-006C-CN 本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准,无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料,应该按照ASTM...

US$85.00
Date of Publication: Mar 12, 2008
J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件的相关内容!本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件(SMD)的潮湿敏感等 级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作,以避免其在随后的再流焊接操作时受到热...

US$85.00
Date of Publication: Feb 12, 2013
IPC J-STD-033C-CN 本文件的目的是,针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在...

US$152.00
Date of Publication: Jul 4, 2008
IPC-T-50H-CN 本文件是电子互连行业不可或缺的一份术语标准。该文件图文并茂,可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。H版本包含200多条新术语或修订术语,新术语...

US$119.00
Date of Publication: Nov 4, 2008
This standard prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria and illustrations for assessing the solderability of electronic component...

US$119.00
Date of Publication: Mar 7, 2007
This standard prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors, attachment...

US$152.00
Date of Publication: Dec 12, 2012
本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所 用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括:液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。...

US$85.00
Date of Publication: Feb 8, 2012
本标准列出了焊膏鉴定、特征描述的要求。本标准参考了有关金属含量、粘度、塌落、焊料球、粘附力、润湿等的测试方法及标准。IPC-HDBK-005 焊膏评估指南(不包含在本标准的购买中)提供了更多的支持。取代J-STD-005。共10页。于2012年2月发布。    

US$89.00
Date of Publication: Aug 14, 2008
J-STD-075主要涵盖了J-STD-020未涉及的内容,所提供的测试方法可针对电子元器件在最坏情况下对焊接组装工艺的限制进行分级,分级时采用 常见的波峰焊和再流焊工艺曲线,包括无铅工艺。分级代表最高的工艺敏感等级,并没有为组装厂建立返工条件或推荐工艺。它概述了非半导体元器件工艺敏感等级 (PSL)的分级和标识程序,潮湿敏感等级(MSL)符合半导体行业的分级(J-STD-020《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》和J- STD-033《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用》)。J-STD-075取代IPC-9503。由ECA、IPC和JEDEC联 合开发。全文共12页,于2008年8月发布。2010年9月出版其中文版。

US$152.00
Date of Publication: Feb 7, 2005
J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials, methods and verification for producing quality soldered interconnections and assemblies. The requirements for all three classes of construction are included. Full color illustrations are provided for clarity. This standard fully complements IPC-A-610D. 

US$152.00
Date of Publication: Apr 17, 2013
本规范基于性能标准规定了使用浸银作为印制板表面处理的要求。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS)、原始设备制造商 (OEM)。浸银是在铜面上沉积一层薄的银。它是一种多功能的表面处理,适用于焊接。也可应用在一些挤入式接触和表面接触。它适合打铝线。浸银保护下面的...

US$119.00
Date of Publication: Jan 21, 2009
本规范涵盖了按IPC-2221和IPC-2223进行设计的挠性印制板的鉴定及性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板或刚-挠多层 板。所有这些印制板的结构可以有或无增强板、镀覆孔(PTH)和盲/埋孔。B版本更新的内容包括:表面镀层、白斑、外来夹杂物、粘合剂挤出、可焊环宽、...

US$160.00
Date of Publication: Mar 23, 2011
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战,BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中 BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP...

US$85.00
Date of Publication: Oct 19, 2011
中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计,其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表。共14页,2011年10 月出版。2013年6月翻译。   ...

US$89.00
Date of Publication: Nov 19, 2008
IPC-9252旨在帮助选择在未组装印制板和内层上做电气测试所选用的测试分析仪、测试参数、测试数据和夹具。A版本提供了邻接概念用于绝缘测试的扩展 范围,以及对电阻、间接连通性测试和间接绝缘性测试提出了新的要求。取代IPC-9252。共13页。2008年11月发行。2012年7月翻译。  ...