IPC-Richtlinien in deutscher Übersetzung

IPC 1601-DE

Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

IPC 2152-DE

Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten

IPC 2221B-DE

Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

IPC 2222A-DE

Designrichtlinie für starre, organische Leiterplatten

IPC 2223C-DE

Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten

IPC 4101C-DE

Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayerleiterplatten

IPC 4552-DE

Spezifikation für chemisch Nickel/Gold (ENIG) für Oberflächen von Leiterplatten

IPC 4554-DE

Spezifikation für chemisch Zinn-Oberflächen von Leiterplatten

IPC 6011-DE

Generic Performance Specification for Printed Boards - German Language

IPC 6012C-DE

Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

IPC 6013B-DE

Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

IPC 7093-DE

Einführung des Design- und Verarbeitungsprozess von Bottom Termination Components

IPC 7351B-DE

Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

IPC 7525B-DE

Designrichtlinie für Druckschablonen

IPC 7527-DE

Anforderungen an den Lotpastendruck

IPC 7711/21B-DE

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

IPC 9631-DE

Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten

IPC 9691A-DE

Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.25, Leitfähiges Anodisches Faserwachstum, Widerstandstest X-Y-Achse (Conductive Anodic Filament, CAF)

IPC A-600H-DE

Abnahmekriterien für Leiterplatten

IPC A-610F-DE

Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

IPC A-620B-DE

Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

IPC DRM-18H

Component Identification Training and Reference Guide

IPC J-STD-001DDE

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies 

IPC J-STD-001F-DE

Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

J-STD-020D-DE

IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices - German Language

J-STD-033C-DE

Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

IPC J-STD-075-DE

Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

IPC T-50K-DE

Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen

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