IPC Standards

Whether you need a complete collection of IPC documents, a custom collection of standards that you choose, or entire set of training videos covering electronics assembly, IPC A-610 training, ESD Control, lead free manufacturing, soldering, wire harness, rework, SMT, through hole, component identification, quality and safety, Electronics.ca Publications has a solution to meet your needs.  

 

US$119.00
Date of Publication: Jan 21, 2009
本规范涵盖了按IPC-2221和IPC-2223进行设计的挠性印制板的鉴定及性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板或刚-挠多层 板。所有这些印制板的结构可以有或无增强板、镀覆孔(PTH)和盲/埋孔。B版本更新的内容包括:表面镀层、白斑、外来夹杂物、粘合剂挤出、可焊环宽、...

US$152.00
Date of Publication: Mar 23, 2011
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战,BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中 BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP...

US$85.00
Date of Publication: Oct 19, 2011
中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计,其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表。共14页,2011年10 月出版。2013年6月翻译。   ...

US$89.00
Date of Publication: Nov 19, 2008
IPC-9252旨在帮助选择在未组装印制板和内层上做电气测试所选用的测试分析仪、测试参数、测试数据和夹具。A版本提供了邻接概念用于绝缘测试的扩展 范围,以及对电阻、间接连通性测试和间接绝缘性测试提出了新的要求。取代IPC-9252。共13页。2008年11月发行。2012年7月翻译。  ...

US$152.00
Date of Publication: Aug 13, 2013
 本用户指南的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝(CAF)测试提供指导,以评估机械应力、层压板材料断裂、离 子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性对耐导电阳极丝(CAF)测试方法结果的影响。...

US$85.00
Date of Publication: Feb 24, 2010
本规范制定了详细的测试方法来评估电子组件表面贴装焊接连接的性能和可靠性,并建立了表面贴装器件在刚性、挠性及刚-挠结构电路板上焊接连接的性能和可靠 性的不同等级。当与IPC-SM-785一起使用本文件时,可更好地理解SMT焊点失效的机理,还提供了将这些性能测试的结果与电子组件在不同的使用环境...

US$85.00
Date of Publication: Jun 23, 2011
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性,它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本 文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件,并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14...