IPC Standards

Whether you need a complete collection of IPC documents, a custom collection of standards that you choose, or the entire set of training videos covering electronics assembly, IPC A-610 training, ESD Control, lead-free manufacturing, soldering, wire harness, rework, SMT, through hole, component identification, quality and safety, Electronics.ca Publications has a solution to meet your needs.
 
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US$152.00
Date of Publication: Aug 13, 2013
 本用户指南的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25耐导电阳极丝(CAF)测试提供指导,以评估机械应力、层压板材料断裂、离 子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性对耐导电阳极丝(CAF)测试方法结果的影响。...

US$85.00
Date of Publication: Feb 24, 2010
本规范制定了详细的测试方法来评估电子组件表面贴装焊接连接的性能和可靠性,并建立了表面贴装器件在刚性、挠性及刚-挠结构电路板上焊接连接的性能和可靠 性的不同等级。当与IPC-SM-785一起使用本文件时,可更好地理解SMT焊点失效的机理,还提供了将这些性能测试的结果与电子组件在不同的使用环境...

US$85.00
Date of Publication: Jun 23, 2011
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性,它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本 文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件,并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14...

US$152.00
Date of Publication: Feb 8, 2012
应变测试可以对SMT封装在组装过程、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。 本文件对印制板制造过程中PCAs的应变测试制定了详细的指南,这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。...

US$160.00
Date of Publication: Dec 26, 2013
对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试,以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中,加载于SMT组件的应变和应变率 在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装(PBA)材料的敏感性和关于表面贴装技术(SMT)的连接焊盘下方绝缘材料接合失...

US$173.00
Date of Publication: Dec 18, 2012
Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces,...

US$304.00
Date of Publication: Nov 15, 2007
 IPC-7711/21B-SP Retrabajo, Modificación y Reparación de Ensamble Electrónicos This is the Spanish language translation of...

US$173.00
Date of Publication: Jan 7, 2004
This is the Japanese language version of J-STD-004A ANSI Approved DoD Adopted 1995 Revision A covers requirements for qualification and...

US$123.00
Date of Publication: Jan 8, 1995
This is the Japanese language version of J-STD-005A DOD Adopted 1995 Lists requirements for qualification and characterization of solder paste....

US$129.00
Date of Publication: Jan 18, 2006

This is the Japanese language version of J-STD-006B. This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, for electronic soldering applications; and for ''special'' electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. Solders for applications other than electronics should be procured using ASTM B-32.


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Date of Publication: Feb 14, 2014
1601-DE Handhabung und Lagerung von Leiterplatten 2152-DE Designrichtlinie für die Bestimmung der...

US$173.00
Date of Publication: Apr 1, 2010
IPC-6012C-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und...

US$234.00
Date of Publication: Apr 1, 2010
Dieses Handbuch beschreibt die Abnahmekriterien für unbestückte Leiterplatten. Das Dokument enthält farbige Abbildungen und Fotos definiert die Abnahmekriterien ür folgende Zustände: Anzustreben, Zulässig und Fehler für äußerlich sichtbare und innere sichtbare Zustände von unbestückten Leiterplatten.

US$234.00
Date of Publication: Aug 25, 2010
IPC-2152-DE  Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten,...

US$119.00
Date of Publication: Apr 7, 2010
本规范提供全面的数据,帮助用户易于确定挠性印制电路和挠性扁平线缆采用的挠性基底介质材料的性能和兼容性。其中包含根据规范材料类型的最新特性进行分类 的挠性基底介质材料规格单。它建立了目前最通用的分类系统以及鉴定与质量一致性要求,包括高频介电性能。全文共27页,2010年4月发布英文 版;2013年7月发布中文版。...

US$85.00
Date of Publication: Aug 14, 2013
IPC-4412B 全面覆盖了由 “E” 玻璃纤维纱经平纹编织形成的处理布的分类和要求。 简单地说, 这些纱线是适当大小的连续纤维束,电子级(“E”玻璃)硼硅酸盐玻璃纤维束。 为便于描述, 块状 “E” 玻璃由原始的金属氧化物混合物组成,...